中经记者 李玉洋 上海报道
在全球半导体市场处于复苏周期背景下，国内两大半导体晶圆代工巨头中芯国际（688981.SH、00981.HK）和华虹半导体（688347.SH、01347.HK）交出了最新的业绩成绩单。
2025年第二季度业绩报告，尽管营收结构和增长节奏呈现差异，但两家晶圆代工厂在产能利用率上均表现亮眼，中芯国际接近满产（92.5%），华虹半导体则超100%，达到108.3%。
在业绩说明会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，当前公司产能基本处于订单接不过来的状态。而华虹半导体总裁兼执行董事白鹏在评价公司本季表现时表示，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，“公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善”。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新数据，今年1—6月，全球半导体市场规模超3400亿美元，同比增长18.9%。“由于国际形势变化而提前备货以及中国相关政策利好等因素，2025年上半年全球晶圆代工厂接获提前生产、出货需求，使得整体上半年产能利用率优于预期，与过往淡旺季季节性节奏不同。”TrendForce集邦咨询分析师乔安对《中国经营报》记者表示。
国产化替代加速
财报显示，中芯国际第二季度实现销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7%；归母净利润1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5%；毛利率为20.4%，同比提升6.5%，环比下降2.1%。
值得注意的是，今年第一季度中芯国际新建产线出现引起生产波动的突发事件，当时公司管理层表示相关影响将延续至第二季度，导致收入及毛利率环比下降。尽管如此，但中芯国际第二季度降幅总体略优于此前管理层给出的指引（收入指引为环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%）。
今年第二季度，中芯国际晶圆收入来自智能手机、计算机与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25.2%、15.0%、41.0%、8.2%和10.6%。同比来看，智能手机占比下滑6.8%，互联与可穿戴下降2.8%，消费电子上升5.4%，工业与汽车上升2.5%，计算机与平板上升1.7%。
赵海军表示，公司的汽车电子产品出货量持续增长，主要收入贡献来自模拟、电源管理、图像传感器、嵌入式存储器及控制器等诸多类型的车规芯片，在第二季度整体实现约两成的环比增长。
赵海军还表示，按平台看，第二季度模拟芯片需求增长显著。其中，广泛应用于手机快充、电源管理等领域的模拟芯片，当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段，公司早期已与这些国内客户深度合作，为其量身定制器件和工艺平台，因此在国产替代过程中获得增量订单。此外，图像传感器平台收入环比增长超两成，射频收入环比也有较高的增幅。
需要指出的是，虽然中芯国际第二季度出货片数增长4.3%至239万片折合8英寸标准逻辑晶圆，但晶圆平均销售单价环比下降6.4%。赵海军表示，这主要是因为在国内外政策变化影响下，渠道加紧备货、补库存，公司积极配合客户保证出货。
作为专注于成熟制程特色工艺的国内晶圆代工龙头，华虹半导体今年第二季度销售收入5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；归母净利润795.2万美元，同比增长19.17%，环比增长112.1%；毛利率10.9%，同比上升0.4%，环比提升1.7%。
财报显示，按技术平台划分的销售收入计，华虹半导体功率器件、模拟与电源管理、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频独立式非易失性存储器占比分别为29.5%、28.5%、24.9%、12.1%与4.9%。
从应用领域来看，华虹半导体同期收入来自消费电子、工业及汽车、通信、计算占比分别为63.1%、22.8%、12.7%、1.4%。同比来看，消费电子增长19.8%，工业及汽车增长16.7%，通信增长20.4%，计算下降21.5%。整体占比结构变化不大，但消费电子、工业及汽车和通信都保持了两位数增长。
华虹公司表示，得益于模拟、逻辑及闪存产品的需求增加，第二季度65nm及以下工艺技术节点的产品销售收入实现1.255亿美元，同比增长27.4%。
另外，华虹半导体第二季度产能利用率达到108.3%，环比增加5.6%；折合8英寸付运晶圆数量达130.5万片，同比增长18%，环比上升6%。
白鹏表示，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破。随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，华虹半导体将实现产能规模到技术生态的全面升级。
针对中芯国际和华虹半导体的最新财报，电子创新网创始人张国斌指出有以下几个亮点：“一是产能利用率创新高，预示市场景气在恢复；二是汽车、工业、存储、模拟芯片收入贡献提升，显示这些以前国产芯片的短板领域在加速国产化替代；三是中国市场收入贡献超过80% ，说明未来不会受到关税影响。”
预计第三季度业绩进一步增长
值得注意的是，赵海军在业绩会上表示，中芯国际过去新增的功率器件产能受战略客户——尤其是国外IDM客户要求提供整套产品方案而建，目前规模上量后处于供不应求状态。
赵海军还表示，未来中芯国际不会进入主流的功率半导体代工市场，也不会建立客户不需要的多余产能，但仍将不遗余力地为国内晶圆代工行业注入新的增长动力。
记者注意到，由于外部环境对中国半导体和芯片设置了诸多限制，自去年以来，为了顺应供应链本土化需求，意法半导体、英飞凌、恩智浦等IDM大厂都宣布了China for China战略。
比如，意法半导体已宣布将其40nm MCU交由华虹半导体代工；英飞凌也宣布正在将部分产品的生产本土化，包括将部分产品交由中国晶圆代工厂代工，以解决中国客户在供应安全方面的担忧。此外，恩智浦也表示将建立一条中国供应链。
近日，另一晶圆代工厂格芯在财报中宣布，已通过与中国当地的一家代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应，从而推进其China for China战略；客户将受益于格芯的汽车级工艺技术和制造专业知识，以满足他们在中国国内的需求。
当台积电、三星加速2nm制程量产时，中芯国际和华虹半导体这两大国内晶圆代工龙头正在以接近或超满产的产能利用率，展示出全球晶圆代工行业全球化竞争与区域化需求博弈的缩影。
市场调研机构Counterpoint Research在《季度晶圆代工市场》最新报告中预测，全球纯晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超1650 亿美元。
展望第三季度，中芯国际给出的收入指引为环比增长5%到7%，毛利率指引为18%到20%；华虹预计第三季度公司销售收入在6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率预计在10%至12%之间。
“在今年第三季度，国际形势变化与国内国补政策因素持续发酵（多以消费性产品为主），加上部分下半年智能手机新品也开始投产，使得各家Foundry产能利用率皆较第二季度进一步成长，其中又以中国的Foundry受惠程度较高。”乔安这样推测道。
（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：翟军）